[实用新型]基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构有效
| 申请号： | 201220739816.2 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203013700U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吕致纬 | 申请（专利权）人： | 矽格微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/485 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构，其包括硅衬底，硅衬底内凹设有封装槽，封装槽的侧壁及部分底壁覆盖有绝缘支撑层，且延伸覆盖封装槽槽口外侧硅衬底的表面；绝缘支撑层上设有第一连接层，第一连接层上设有第二连接层，安装孔贯通绝缘支撑层、第一连接层及第二连接层；安装孔内安装有透光芯片，透光芯片通过连接线与第二连接层电连接；第二连接层上设有玻璃封盖，玻璃封盖位于封装槽槽口的正上方，玻璃封盖与下方的封装槽间形成用于透光的空腔；第二连接层上设有与第二连接层电连接的连接电极。本实用新型结构紧凑，封装工艺可靠，适应范围广，安全实用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 衬底 玻璃 透光 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构，其特征是：包括硅衬底（1），所述硅衬底（1）内凹设有封装槽（17），所述封装槽（17）的侧壁及部分底壁覆盖有绝缘支撑层（2），且所述绝缘支撑层（2）延伸覆盖封装槽（17）槽口外侧硅衬底（1）的表面；绝缘支撑层（2）上设有第一连接层（4），所述第一连接层（4）上设有第二连接层（7），封装槽（17）中心区的底部由绝缘支撑层（2）、第一连接层（4）及第二连接层（7）间形成安装孔（11），所述安装孔（11）贯通绝缘支撑层（2）、第一连接层（4）及第二连接层（7）；安装孔（11）内安装有透光芯片（5），所述透光芯片（5）通过连接线（6）与第二连接层（7）电连接；第二连接层（7）上设有玻璃封盖（9），所述玻璃封盖（9）位于封装槽（17）槽口的正上方，玻璃封盖（9）与下方的封装槽（17）间形成用于透光的空腔（12）；第二连接层（7）上设有与第二连接层（7）电连接的连接电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽格微电子（无锡）有限公司，未经矽格微电子（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220739816.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种烟气采样器
- 下一篇：基于温室大棚的双层集热棚式太阳能热气流发电装置
