[实用新型]导线架框条及封装体有效
| 申请号： | 201220741480.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203134785U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种导线架框条及封装体，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、至少二支撑凸部及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑凸部自所述第二支架突伸且与所述芯片座相间隔，所述引脚连结于所述第一支架。通过支撑凸部支撑封装体，所述支撑凸部自胶体中分离出来时不必进行切断支撑条的工序，使芯片座与外界完全隔绝，进而可避免产生漏电及分层的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架框条 封装 | ||
【主权项】：
一种导线架框条，其特征在于：所述导线架框条包含：一外框；一支架单元，包含数个第一支架及数个第二支架，所述第一支架及第二支架交错排列在所述外框的范围内；及数个导线架单元，排列在所述第一支架及第二支架定义的空间内，每一导线架单元包含：一芯片座；至少一支撑条，连接所述芯片座；至少二支撑凸部，自所述导线架单元的两侧的所述第二支架突伸向所述芯片座且与所述芯片座相分离；及数个间隔排列的引脚，所述引脚连结于所述第一支架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试(上海)有限公司，未经日月光封装测试(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220741480.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
