[实用新型]一种R63型LED灯有效
申请号: | 201220741562.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203052289U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 牛宏强;张日光 | 申请(专利权)人: | 宁波升谱光电半导体有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠卫;邓青玲 |
地址: | 315040 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种R63型LED灯,包括灯壳,设置在灯壳内的铝基板,设置在铝基板上的LED光源,罩设在LED光源上方的灯罩,其特征在于:所述灯壳为采用铝合金压铸成型为一体件,所述灯壳外壁压铸有纵向发散分布的散热鳍片,所述灯壳上部成型了腔体,所述铝基板固定在所述灯壳上部的腔体内、并与腔体内壁紧密接触。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:灯壳结构为一体铝压铸散热灯壳,灯壳表面分布有散热鳍片,表面使用了散热烤漆处理,为LED光源提供了更好的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 r63 led | ||
【主权项】:
一种R63型LED灯,包括灯壳,设置在灯壳内的铝基板,设置在铝基板上的LED光源,罩设在LED光源上方的灯罩,其特征在于:所述灯壳为采用铝合金压铸成型为一体件,所述灯壳外壁压铸有纵向发散分布的散热鳍片,所述灯壳上部成型了腔体,所述铝基板固定在所述灯壳上部的腔体内、并与腔体内壁紧密接触。
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