[实用新型]一种手机摄像头模组有效
申请号: | 201220741795.8 | 申请日: | 2012-12-30 |
公开(公告)号: | CN203057310U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 金绍平;刘维宠;李中平;古明岳;黄世昇 | 申请(专利权)人: | 金龙机电(东莞)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种手机摄像头模组,包括镜座、红外线遮断片、光学镜头组件、挠性线路板和图像传感器芯片,光学镜头组件设置在镜座上,镜座固定在挠性线路板上,图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上,且位于镜座内腔中并正对光学镜头组件,挠性线路板与图像传感器芯片之间通过线路连接导通,红外线遮断片固定粘贴在光学镜头组件的底部。与现有技术相比,本实用新型提供的手机摄像头模组,可以保证产品高图像品质的同时降低成本,且简化工艺制程。另外,红外线遮断片固定粘贴在光学镜头组件的底部,在产品维修时便于拆装。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 摄像头 模组 | ||
【主权项】:
一种手机摄像头模组,其特征在于,包括镜座、红外线遮断片、光学镜头组件、挠性线路板和图像传感器芯片,所述光学镜头组件设置在所述镜座上,所述镜座固定在所述挠性线路板上,所述图像传感器芯片固定粘贴在所述挠性线路板上,且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件,所述挠性线路板与所述图像传感器芯片之间通过线路连接导通,所述红外线遮断片固定粘贴在所述光学镜头组件的底部。
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