[实用新型]一种新型加固手持式平板电脑按键的密封结构有效

专利信息
申请号: 201220741884.2 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN203070215U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 李团刚;袁庆歌 申请(专利权)人: 北京众达精电科技有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种新型加固手持式平板电脑按键的密封结构,其包括盖体、硅胶按键、PC压条、按键电路板和螺钉,硅胶按键设置在盖体的安装窗口上,PC压条设置在硅胶按键的内侧面上,按键电路板通过螺钉设置在盖体的内侧面上,并与PC压条相贴合;本实用新型结构设计巧妙、合理,在螺钉的挤压下,各部件之间能紧密相贴合,以形成有效的防水密封层,密封效果好,综合性能佳,能达到IP66规范要求的防水等级,使设备具备了在高湿、淋雨环境下长期使用,而不受侵蚀的功能,大大提高加设备的按键及整机的环境适应能力、使用稳定性及使用寿命,而且整体结构简洁、紧凑,易于实现,成本低、装配维护方便,利于广泛推广应用。
搜索关键词: 一种 新型 加固 手持 平板 电脑 按键 密封 结构
【主权项】:
一种新型加固手持式平板电脑按键的密封结构,其特征在于,其包括盖体、硅胶按键、PC压条及按键电路板,所述盖体上设有与所述硅胶按键相适配的安装窗口,所述硅胶按键设置在安装窗口上,且使该硅胶按键的外侧面的周缘位置的与盖体的内侧面相贴合,所述PC压条设置在所述硅胶按键的内侧面的周缘位置上,所述按键电路板对应硅胶按键的位置通过螺钉设置在所述盖体的内侧面上,并与所述PC压条相贴合。
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