[实用新型]具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构有效
| 申请号： | 201220742104.6 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203013706U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吕致纬 | 申请（专利权）人： | 矽格微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，包括基板，在基板的表面设有若干连接层，在连接层上设置导电锡凸块；其特征是：在每个导电锡凸块的上表面设置预成型焊锡凹洞。所述预成型焊锡凹洞与芯片上的锡凸块的表面相配合。本实用新型所述的具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，由于在芯片未粘着前，即在导电锡凸块的表面设置了预成型焊锡凹洞，从而在覆晶接合过程中，保证了制作过程的精准度，并且不需要使用专用的覆晶粘着机，可以使用一般的表面装著机即能达到此需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 成型 焊锡 凹洞 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，包括基板（1），在基板（1）的表面设有若干连接层（2），在连接层（2）上设置导电锡凸块（3）；其特征是：在每个导电锡凸块（3）的上表面设置预成型焊锡凹洞（4）。
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