[实用新型]节省金丝的大功率LED结构有效
| 申请号： | 201220747311.0 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN202948976U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 姜军华 | 申请（专利权）人： | 姜军华 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330700 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种节省金丝的大功率LED结构，包括：散热铜柱，金属支架电极，PPA塑料外体，LED芯片，金丝；LED芯片通过透明硅胶固定于散热铜柱表面，用金丝将LED芯片上的正电极与支架电极的正极连接在一起，用金丝将LED芯片上的负极与散热铜柱连在一起，而支架电极的负极与散热铜柱连接在一起，从而实现了LED芯片负极与支架电极的负极连通。这样节省了近2/5的金丝用量。 | ||
| 搜索关键词： | 节省 金丝 大功率 led 结构 | ||
【主权项】：
一种节省金丝的大功率LED结构，包括：散热铜柱，金属支架电极，PPA塑料外体，LED芯片，金丝；其特征在于，LED芯片通过透明硅胶固定于散热铜柱表面，用金丝将LED芯片上的正电极与支架电极的正极连接在一起，用金丝将LED芯片上的负极与散热铜柱连在一起，而支架电极的负极与散热铜柱连接在一起，从而实现了LED芯片负极与支架电极的负极连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜军华，未经姜军华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220747311.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有稳定结构的蓄电池外壳
- 下一篇：一种白光LED模组封装结构
