[实用新型]顶孔清废蚀刻模具有效

专利信息
申请号: 201220748409.8 申请日: 2012-12-29
公开(公告)号: CN203110031U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 郭裕兰 申请(专利权)人: 苏州久鋐电子有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/18
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 215400 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种顶孔清废蚀刻模具,由上板和下板组成;其中:所述上板由铝板及蚀刻模贴合构成;所述下板由电木板、球头顶针、合模定位柱和PVC地板组成;所述球头顶针和合模定位柱直接镶嵌在PVC底板上;所述电木板单独套在球头顶针上;所述上板和下板通过模定位柱导正合并到一起。通过上述结构组成设计,使得本实用新型对比现有技术而言,不仅能对带胶的硬材料进行清废,如MYLAR、铝箔、铜箔等,还能对泡棉贴胶的进行清废,且具有成本低、安装快、通用性高的实用进步性。
搜索关键词: 顶孔清废 蚀刻 模具
【主权项】:
一种顶孔清废蚀刻模具,其特征在于:由上板和下板组成;其中:所述上板由铝板(1)及蚀刻模(2)贴合构成;所述下板由电木板(3)、球头顶针(4)、合模定位柱(5)和PVC地板(6)组成;所述球头顶针(4)和合模定位柱(5)直接镶嵌在PVC底板(6)上;所述电木板(3)单独套在球头顶针(4)上;所述上板和下板通过模定位柱(5)导正合并到一起。
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