[实用新型]一种硅片扩散用载体

摘要

本实用新型提供了一种硅片扩散用载体，其包括：设置在载体上对硅片进行定位的定位卡槽，定位卡槽的槽底宽度小于定位卡槽的开口宽度；限位装置，限位装置上设置有卡止硅片，并与定位卡槽配合以使两片硅片始终紧密接触的限位卡槽。在进行扩散工序时，由于定位卡槽的槽底宽度小于开口宽度，即与原有卡槽的槽底宽度相比，此载体的槽底宽度更小，减小了硅片受热应力时移位的活动空间，使得定位卡槽对边缘放置于槽底的硅片的卡止效果更加的突出，而且除定位卡槽对硅片进行卡止以外，还增设了同样卡止硅片的限位卡槽，使得硅片的受力点更多，硅片发生变形、移位的几率更小，减少甚至避免了硅片背面被扩散的几率，进而提高了硅片的合格率和工作效率。

主权项

一种硅片扩散用载体，其特征在于，包括： 设置在所述载体上对硅片（5）进行定位的定位卡槽（1），所述定位卡槽（1）的槽底宽度小于所述定位卡槽（1）的开口宽度； 限位装置，所述限位装置上设置有卡止所述硅片（5），并与所述定位卡槽（1）配合以使两片所述硅片（5）始终紧密接触的限位卡槽（2）。