[实用新型]一种基于热分布控制的机箱环境控制系统

摘要

本实用新型提供了一种基于热分布控制的机箱环境控制系统，其包括：主控板CPU、温度主控制器、温度从控制器、温度传感器、风扇控制器和风扇阵列，温度从控制器保存各设备子板的温度数据并发送至温度主控制器，温度主控制器根据主控板CPU的温度数据和各子板的温度数据计算散热参数并发送至风扇控制器，以调整风扇阵列的转速。本系统可以针对机箱内热源分布情况，对系统中的每个风扇进行独立控制。系统机箱温度主控制器会自动识别机箱的热源分布，采集实际温度，根据风扇的作用区域内数个热源发热的叠加效果，分别调整各个风扇转速。提高了风扇的利用效率，节约了系统机箱的能耗，且有效地降低了机箱的噪音。

主权项

一种基于热分布控制的机箱环境控制系统，其特征在于包括：主控板CPU、温度主控制器、温度从控制器、温度传感器、风扇控制器和风扇阵列，所述温度从控制器保存各设备子板的温度数据并发送至所述温度主控制器，所述温度主控制器根据所述主控板CPU的温度数据和所述各子板的温度数据计算散热参数并发送至所述风扇控制器，以调整所述风扇阵列的转速。