[发明专利]多层石墨烯被覆基板的制造方法有效
| 申请号： | 201280001425.3 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102906015A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 村松一生 | 申请（专利权）人： | 创业发展联盟技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可以作为透明导电膜及导电膜利用的多层石墨烯被覆基板及其新型的制造方法，该制造方法的特征为包括将来自多层石墨烯聚集体的多层石墨烯层叠于基板表面的步骤，并且可以更为简便且稳定地提供多层石墨烯被覆基板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 石墨 被覆 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层石墨烯被覆基板的制造方法，其包括将来自多层石墨烯聚集体的多层石墨烯层叠于基板表面的步骤。
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