[发明专利]数据处理的方法、闪存及终端有效
申请号: | 201280001571.6 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102986029A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 向光恒 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 张耀光 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明实施例提供了一种数据处理的方法、闪存及终端,涉及电子技术领域,所述闪存包括:控制电路和多个存储单元;所述存储单元为浮栅金属-氧化物-半导体MOS管,所述浮栅MOS管包括源极、栅极、漏极和衬底;所述控制电路用于输出控制信号分别与所述源极、栅极、漏极和衬底相连以实现对所述存储单元的按位改写操作;所述控制电路还用于,当任一个所述存储单元存储的数据为0时,生成控制信号,使所述存储单元根据所述控制信号将自身存储的数据由0改写为1;其中所述控制信号包括存储单元的衬底接地、源极接负的编程电压VPP,漏极接负的VPP和栅极接负的VPP。本发明提高工作效率和延长Flash的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 数据处理 方法 闪存 终端 | ||
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的