[发明专利]非易失性存储元件及其制造方法有效
申请号: | 201280002050.2 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN103262240A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 川岛良男;三河巧;高桥一郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军;蒋巍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的非易失性存储元件的制造方法包括如下工序:形成第一下部电极层(108)、电流控制层(109)和第一上部电极层(110),并在第一上部电极层(110)上形成第二下部电极层(311)、电阻变化层(112)及第二上部电极层(313)的工序;对第二上部电极层(313)、电阻变化层(112)和第二下部电极层(311)进行图案形成的工序;使用蚀刻第二下部电极层(311)的速度至少比第二上部电极层(313)及电阻变化层(112)慢的蚀刻,将第二下部电极层(311)作为掩膜,对第一上部电极层(110)、电流控制层(109)和第一下部电极层(108)进行图案形成来形成电流控制元件(142),并形成具有比电流控制元件(142)小的面积的电阻变化元件的工序。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储元件的制造方法,是具有电流控制元件和电阻变化元件的非易失性存储元件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在衬底上形成第一下部电极层的工序;在所述第一下部电极层上形成电流控制层的工序;在所述电流控制层上形成第一上部电极层的工序;在所述第一上部电极层上形成第二下部电极层的工序;在所述第二下部电极层上形成由金属氧化物构成的电阻变化层的工序;在所述电阻变化层上形成第二上部电极层的工序;在所述第二上部电极层上形成掩膜,并对所述第二上部电极层、所述电阻变化层和所述第二下部电极层进行图案形成的工序;以及使用所述第二下部电极层的蚀刻速度至少比所述第二上部电极层及所述电阻变化层的蚀刻速度慢的蚀刻,对比所述第二下部电极层靠下方的层进行图案形成,由此,形成由所述第一上部电极层、所述电流控制层和所述第一上部电极层构成的所述电流控制元件,并且使从与所述衬底的主面垂直的方向观察时的所述第二上部电极层和所述电阻变化层的面积减少而使所述第二下部电极层的上表面的一部分露出,形成由所述第二上部电极层、所述电阻变化层和所述第二下部电极层构成的所述电阻变化元件的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280002050.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的