[发明专利]具有芯片连接部分的冗余救济结构的三维集成电路

摘要

本发明提供一种三维集成电路。芯片重叠于再布线构件上。接合构件和冗余接合构件形成于芯片上，并对芯片和再布线构件之间进行电连接。在芯片和再布线部件分别形成有冗余救济电路，在连接部件之一产生缺陷的情况下，使冗余接合构件之一代替包含缺陷的接合构件而在芯片和在布线构件之间传递信号。在再布线构件和芯片之间的间隔比规定阈值大的区域比其他的区域，在多个接合构件中通过冗余救济电路能够以冗余接合构件进行代替的接合构件的比例高。

主权项

一种三维集成电路，具有：板状的再布线构件；芯片，被重叠于所述再布线构件上；多个接合构件和多个冗余接合构件，形成于所述芯片，且对所述再布线构件和所述芯片之间进行电连接；以及冗余救济电路，分别形成于所述再布线构件和所述芯片，在所述多个接合构件之一产生了缺陷的情况下，使所述多个冗余接合构件之一代替包含缺陷的接合构件而在所述再布线构件和所述芯片之间传达信号，在所述再布线构件与所述芯片之间的间隔比规定的阈值大的区域比其他的区域，在所述多个接合构件中，通过所述冗余救济电路能够以所述多个冗余接合构件之一代替的接合构件的比例高。