[发明专利]多段陶瓷规整填料有效

专利信息
申请号: 201280002566.7 申请日: 2012-08-30
公开(公告)号: CN103097124A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 寇·C·兰格 申请(专利权)人: 蓝太克产品有限公司
主分类号: B32B3/12 分类号: B32B3/12;F01N3/022
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 高瑜;郑霞
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种多段整料(MSM),其可在质量传递和催化操作中被用作规整填料。MSM包括一系列纵向附接的段。每个段的长度在0.2英寸至5英寸之间。每个段具有流动通道,所述流动通道从入口流动面延伸至出口流动面。段被定位使得段上的流动通道的出口与相邻附接的段上的流动通道的入口流动连通。在未烧结的状态下或者用粘合剂诸如硅酸钠将段彼此附接。可选地,段通过机械装置诸如系杆或定位销彼此附接。MSM还包括在相邻的段之间的分隔装置。多个MSM被进一步组装成复合MSM(CMSM)。
搜索关键词: 陶瓷 规整 填料
【主权项】:
一种多段整料(MSM),所述多段整料包括:一系列纵向附接的段,每个段具有外部非流动表面,和入口流动面,以及出口流动面,所述出口流动面大体平行于所述入口流动面并定位在离所述入口流动面0.2英寸至5英寸之间的距离,以及多个流动通道,用于在其中流体的流动,所述流动通道从所述入口流动面延伸至所述出口流动面,所述段被定位使得段上的流动通道的出口与相邻附接的段上的流动通道的入口流动连通。
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