[发明专利]焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件有效
| 申请号： | 201280002628.4 | 申请日： | 2012-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN103459075B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谷黑克守 | 申请（专利权）人： | 株式会社谷黑组 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K1/08;B23K1/20;B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置至少具备：使具有铜电极的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31a)中的第一含有有机脂肪酸的溶液槽(21)；与含有有机脂肪酸的溶液(31a)相同或基本相同的含有有机脂肪酸的溶液(31b)的蒸气气氛的空间部(24)，该空间部在水平方向具备向所述被处理构件(10)上所设置的铜电极喷射熔融焊料的喷流的喷射装置(33)及向剩余的熔融焊料喷射液体以除去该剩余的熔融焊料的喷射装置(34)的空间部(24)；以及使除去了剩余的熔融焊料后的被处理构件再次浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31c)中的第二含有有机脂肪酸的溶液槽(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 方法 以及 制造 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种焊接装置，其至少具备：使具有铜电极的被处理构件浸渍于含有有机脂肪酸的溶液中的第一含有有机脂肪酸的溶液槽；具有含有有机脂肪酸的溶液的蒸气气氛的空间部，该空间部在水平方向具备向所述被处理构件上所设置的铜电极喷射熔融焊料的喷流的喷射装置及向剩余的熔融焊料喷射液体以除去该剩余的熔融焊料的喷射装置；以及使除去了剩余的所述熔融焊料后的被处理构件再次浸渍于含有有机脂肪酸的溶液中的第二含有有机脂肪酸的溶液槽。
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