[发明专利]锡基焊球和包含它的半导体封装无效
| 申请号： | 201280003149.4 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103958120A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李在洪;金逸镐;洪性在;文晶琸 | 申请（专利权）人： | MK电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有适用于电子产品的特性的锡(Sn)基焊球，以及包含所述锡基焊球的半导体封装。该锡基焊球包含：约0.3至3.0重量％的银(Ag)，约0.4至0.8重量％的铜(Cu)，约0.01至0.09重量％的镍(Ni)，约0.1％至0.5重量％的铋(Bi)，以及余量的锡(Sn)和不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 锡基焊球 包含 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种锡(Sn)基焊球，所述锡基焊球包含：约0.3至3.0重量％的银(Ag)；约0.4至0.8重量％的铜(Cu)；约0.01至0.09重量％的镍(Ni)；约0.1％至0.5重量％的铋(Bi)；以及余量的锡(Sn)和不可避免的杂质。
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