[发明专利]激光接合部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201280003153.0 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103140320A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 西川幸男;田中知实;糸井俊树;古林义玲 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/08;B23K26/32;B23K103/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光接合部件及其制造方法，该激光接合部件以少量的激光能量确保足够的接合强度，并且周边的温度上升也很小。在重合的2片以上的铜板中位于最上方的铜板的上表面以足够的厚度形成作为表面层的镍层，从镍层的上方照射激光，从而将所述铜板的铜和所述镍层的镍熔融、合金化而成的再凝固部形成到最下方的铜板内为止，对所述铜板之间进行接合。通过将镍与铜进行合金化，从而形成断裂强度高的再凝固部。因此，能够以小焊接面积、少量的激光能量对铜板进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 接合 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
激光接合部件，包括：金属部件X，其由第一金属材料构成；金属部件Y，其由所述第一金属材料构成，并配置在金属部件X之上；表面层，其形成在所述金属部件Y的上表面并由第二金属材料构成，该第二金属材料能与所述第一金属材料合金化，且激光吸收率高于所述第一金属材料、断裂强度高于所述第一金属材料；以及再凝固部，其通过利用来自所述表面层上方的激光的照射而发生了熔融的所述第一金属材料和所述第二金属材料的合金化，从而自所述表面层的表面形成到所述金属部件X的内部。
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