[发明专利]活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜有效
| 申请号： | 201280003816.9 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103221442A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 竹内宽;铃木悦子;森永邦裕;有田和郎 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08G8/32 | 分类号： | C08G8/32;C08G59/42;C08J5/24;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
兼具低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性。使用具有将下述结构式(1)(式中，Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的萘环，X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5～10的范围。)所示的多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于前述(a1)中的酚性羟基1摩尔，前述(a2)为0.4～0.95摩尔、前述(a3)为0.3～0.025摩尔的比例进行反应而得到的树脂结构的活性酯树脂作为环氧树脂用固化剂。 |
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| 搜索关键词： | 活性 树脂 制造 方法 热固性 组合 固化 半导体 密封材料 预浸料 路基 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种新型活性酯树脂，其具有如下的树脂结构：将下述结构式(1)所示的多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于所述多官能酚化合物(a1)中的酚性羟基1摩尔，所述单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)为0.46～0.95摩尔、所述芳香族二羧酸或其酰氯(a3)为0.27～0.025摩尔的比例进行反应而得到的树脂结构，![]()
式中，Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的萘环，X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5～10的范围。
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