[发明专利]配置部件的方法无效
申请号: | 201280003920.8 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN103238209A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 荒瀬秀和 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;G02F1/1343;G02F1/1368;G09F9/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明为一种将部件配置在基板(100)上的方法,具备以下的工序:准备基板(100)、第一液体和部件分散液的工序(a);将第一液体在基板(100)上连续地沿+X方向涂敷,将第一液体在亲水性线(112)和亲水性主体区域(111)交替地沿+X方向配置的工序(b);使部件分散液与在亲水性主体区域(111)配置的第一液体接触的工序(c);和通过从基板(100)除去第一液体和第二液体,将部件配置于亲水性主体区域(111)的工序(d)。 | ||
搜索关键词: | 配置 部件 方法 | ||
【主权项】:
一种将部件配置在基板上的方法,其特征在于,包括以下工序:准备所述基板、第一液体和部件分散液的工序(a),其中所述基板具备憎水性区域和多个亲水性区域,所述憎水性区域包围所述多个亲水性区域,各所述亲水性区域具备亲水性主体区域和亲水性线,所述亲水性线相互平行地配置,Y方向为所述多个亲水性线的平行方向,Z方向为所述基板的法线方向,+X方向是与所述Y方向和所述Z方向中的任一个都正交的方向,‑X方向是所述+X方向的反方向,所述多个亲水性区域沿所述+X方向和所述Y方向配置,各所述亲水性区域中包含的所述亲水性线和所述亲水性主体区域沿所述+X方向以该顺序进行配置,所述亲水性主体区域和所述亲水性线,沿所述+X方向交替配置,D1表示各所述亲水性区域中包含的所述亲水性主体区域和所述亲水性线之间的沿所述+X方向的间隔,D2表示所述亲水性主体区域的沿所述Y方向的长度,D3表示所述亲水性线的沿所述Y方向的长度,D4表示所述亲水性线的宽度,D5表示沿所述Y方向配置的2个相邻的所述亲水性线之间的间隔,D1/D2的值为0.1以上1.2以下,D3的值为5微米以上,D4的值比所述部件的最小长度小,D5的值为10微米以上,所述第一液体为亲水性,所述部件分散液包含所述部件和第二液体,所述第二液体不溶解于所述第一液体,所述部件具备亲水性的表面;将所述第一液体连续地沿所述+X方向涂敷在所述基板上,将所述第一液体在所述亲水性线和所述亲水性主体区域交替地沿所述+X方向配置的工序(b);使所述部件分散液与在所述亲水性主体区域配置的所述第一液体接触的工序(c);和通过从所述基板除去所述第一液体和所述第二液体,将所述部件配置于所述亲水性主体区域的工序(d)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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