[发明专利]半导体部件的表面保护用粘合带无效
| 申请号： | 201280003957.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103237858A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 福原淳仁;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种表面保护用粘合带，为了提供在半导体部件的制造工序中向被粘物(部件)的转印异物少的表面保护用粘合带，在至少由基材薄膜、粘合剂层、剥离衬垫构成的粘合带中，在基材薄膜的一个面具有粘合剂层，在该粘合剂层上形成有使用不含脱模层的未处理塑料薄膜而得的剥离衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 表面 保护 粘合 | ||
【主权项】：
一种表面保护用粘合带，其为至少由基材薄膜、粘合剂层、剥离衬垫构成的粘合带，在基材薄膜的一个面具有粘合剂层，在该粘合剂层上层叠有由不设有脱模层的未处理塑料薄膜构成的剥离衬垫。
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