[发明专利]用于校准安装在主动磁悬浮支座上的机器人的方法无效
申请号: | 201280004270.9 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN103299414A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 乌尔里希·奥尔登多夫 | 申请(专利权)人: | 萨米列弗有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;穆德骏 |
地址: | 德国格罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 用于校准安装在主动磁悬浮支座上且具有夹具的机器人的方法,该夹具沿z轴线竖直可定位且在第一磁悬浮支座中沿x轴线可移动且在第二磁悬浮支座中沿y轴线可移动。通过本发明试图能够快速且精确地定向机器人的夹具。这通过以下步骤实现:将第一和第二磁悬浮支座划分成每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h);限定对于X、Y、Z轴线的设定点中心坐标以及对于角位置δ、ε的设定点值并且将设定点值变换成对于每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)的竖直设定点位置的设定点值,对于所述每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)的电磁体指定致动力F1-F4;对于所述每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)确定在每种情况下的当前竖直位置;测量所述每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)的当前竖直位置z且转换成实际中心坐标;将实际中心坐标与设定点中心坐标进行比较,确定偏差且重复前述步骤。 | ||
搜索关键词: | 用于 校准 安装 主动 磁悬浮 支座 机器人 方法 | ||
【主权项】:
一种用于校准安装在主动磁悬浮支座上且具有夹具的机器人的方法,该夹具沿z轴线竖直可定位,用于拾取且操纵硅晶片且将它们放置在运输箱中,在运输箱中多个硅晶片以固定的竖直间隔可存储,其中所述夹具在第一磁悬浮支座中沿x轴线可移动且在第二磁悬浮支座中沿y轴线可移动,其特征在于:‑将第一和第二磁悬浮支座划分成每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h);‑限定对于X、Y、Z轴线的设定点中心坐标以及对于角位置δ、ε的设定点值并且将所述设定点值变换成对于所述每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)的竖直设定点位置的设定点值,‑对于所述每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)的电磁体指定致动力F1‑F4;‑对于所述每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)确定在每种情况下的当前竖直位置;‑测量每种情况下四个安装点(6a、6b、6c、6d;6e、6f、6g、6h)的当前竖直位置z且转换成实际中心坐标;‑将所述实际中心坐标与所述设定点中心坐标进行比较,确定偏差和通过指定校正的设定点值作为设定点中心坐标重复前述步骤,直到所述实际中心坐标与所述设定点中心坐标的所述偏差为零。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于萨米列弗有限公司,未经萨米列弗有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280004270.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:通信网络中的方法和装置
- 下一篇:便携式插头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造