[发明专利]涂敷装置以及涂敷方法有效
| 申请号： | 201280004422.5 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103298566A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 近藤弘康;秋元俊之;酒井和美 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C7/04;B05C11/08;B05D7/22;B65D25/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌;陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及涂敷装置以及涂敷方法。该涂敷装置向立体的涂敷对象物的内面有效地涂敷涂液。涂敷装置(1)具有保持机构(3)、自转机构(4)以及公转机构(5)。保持机构(3)保持涂敷对象物(2)。自转机构(4)使涂敷对象物(2)以通过涂敷对象物(2)内部的第1旋转轴(R1)为中心旋转。公转机构(5)使涂敷对象物(2)以与第1旋转轴(R1)交叉的第2旋转轴(R2)为中心旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种涂敷装置，向内部具有空间部的涂敷对象物的内面涂敷涂液，其特征在于，具有：保持机构，保持上述涂敷对象物；第1机构，使上述涂敷对象物以通过上述涂敷对象物内部的第1旋转轴为中心旋转；以及第2机构，使上述涂敷对象物以与上述第1旋转轴交叉的第2旋转轴为中心旋转。
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