[发明专利]电子设备用或电气设备用铜合金、铜合金薄板及导电部件

摘要

本发明提供一种电子设备用或电气设备用铜合金、铜合金薄板及导电部件。该电子设备用或电气设备用铜合金的特征在于，以mass%计，含有23～36.5%的Zn、0.1～0.8%的Sn、0.05%以上且低于0.15%的Ni、0.005%以上且低于0.10%的Fe及0.005～0.05%的P，并且规定为如下：Fe含量与Ni含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.05＜Fe/Ni＜1.5，且Ni及Fe的合计含量（Ni+Fe）与P含量之比（Ni+Fe）/P以原子比计，满足3＜（Ni+Fe）/P＜15，以及Sn含量与Ni及Fe的合计量（Ni+Fe）之比Sn/（Ni+Fe）以原子比计，满足0.5＜Sn/（Ni+Fe）＜5，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成。

主权项

一种电子设备用或电气设备用铜合金，其特征在于，含有23～36.5%的Zn、0.1～0.8%的Sn、0.05%以上且低于0.15%的Ni、0.005%以上且低于0.10%的Fe、及0.005～0.05%的P，其中%表示质量%，以下相同，并且规定为如下：Fe含量与Ni含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.05＜Fe/Ni＜1.5，且Ni及Fe的合计含量（Ni+Fe）与P含量之比（Ni+Fe）/P以原子比计，满足3＜（Ni+Fe）/P＜15，以及Sn含量与Ni及Fe的合计量（Ni+Fe）之比Sn/（Ni+Fe）以原子比计，满足0.5＜Sn/（Ni+Fe）＜5，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成。