[发明专利]铝多孔体及其制造方法无效
| 申请号： | 201280005728.2 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN103328694A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 木村弘太郎;细江晃久;奥野一树;太田肇;后藤健吾;西村淳一 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/08 | 分类号： | C25D1/08;C22C1/08;C25D3/66;C25D5/56;C25D7/00;H01M4/66;H01M4/80;C22C21/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种易于从铝结构中除去聚氨酯树脂且同时防止铝氧化的方法，其中所述铝结构体是通过在具有三维网状结构的多孔聚氨酯树脂的表面上形成铝膜而获得的。所述方法是制造铝多孔体的方法，其特征在于，在具有三维网状结构的聚氨酯多孔树脂的表面上形成纯度为99.9质量%以上的铝膜，从而获得由多孔聚氨酯树脂和所述铝膜构成的铝结构体，并在空气中于大于或等于370℃且小于660℃的温度下对所述铝结构体进行热处理，以除去聚氨酯树脂并获得铝多孔体。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造铝多孔体的方法，包括：在具有三维网状结构的聚氨酯树脂多孔体的表面上形成纯度为99.9质量%以上的铝膜，以提供包括所述聚氨酯树脂多孔体和所述铝膜的铝结构体；以及在空气中于大于或等于370℃且小于660℃的温度下对所述铝结构体进行热处理，以除去聚氨酯树脂并提供铝多孔体。
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