[发明专利]用于封装应用的叠层天线结构有效
| 申请号： | 201280005991.1 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103329349A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘兑现 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 于静;张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于封装IC芯片和具有叠层波导结构的叠层天线结构的装置和方法，所述叠层波导结构被整体构造为天线封装的一部分以形成用于毫米波应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 应用 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种天线封装，包括：第一封装级，包括叠层天线；第二封装级，包括用于将能量耦合到所述叠层天线的叠层波导；第三封装级，包括天线馈线；以及垂直引出部，被连接到所述天线馈线的端部以将来自所述天线馈线的能量耦合到所述叠层波导。
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