[发明专利]半固化片、层压板、印刷电路板及半导体装置有效
| 申请号： | 201280006279.3 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103347938A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 大东范行 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B5/28;B32B15/08;C08J5/08;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本发明的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 层压板 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半固化片，其是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片，所述原丝中存在二氧化硅颗粒。
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