[发明专利]驱动系统及驱动方法、曝光装置及曝光方法以及驱动系统设计方法有效
申请号: | 201280006512.8 | 申请日: | 2012-01-27 |
公开(公告)号: | CN103620737A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 藤本博志;佐伯和明;坂田晃一 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东京大学;株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G05B11/36;G05D3/12;H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在相对于设置有对根据操作量被驱动的平板载台(PST)的位置(第1控制量)进行测量的干涉仪(18X)的平台(PTB)所表示共振模式表示反相的共振模式的滑架(30),设置对平板载台(PST)的位置(第2控制量)进行测量的干涉仪(18X1)。通过使用干涉仪(18X)以及干涉仪(18X1),能够设计驱动平板载台(PST)的高频带、鲁棒的驱动系统。 | ||
搜索关键词: | 驱动 系统 方法 曝光 装置 以及 设计 | ||
【主权项】:
一种驱动系统,是赋予操作量来驱动控制对象的驱动系统,其特征在于,具备:第1测量仪,其对与在所述控制对象的第1部分设置的第1测量点的位置相关的第1控制量进行测量;第2测量仪,其对与在所述控制对象的第2部分设置的第2测量点的位置相关的第2控制量进行测量;以及控制部,其基于所述第1以及第2测量仪的测量结果和目标值进行控制运算来求出所述操作量,并将该操作量赋予给设于所述控制对象的操作点,在将所述控制对象的所述操作点至所述第1测量点作为刚体时出现的规定的振动状态下,所述第2部分处于与所述第1部分反相的关系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人东京大学;株式会社尼康,未经国立大学法人东京大学;株式会社尼康许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280006512.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种适用于不同梁柱结构的整体植筋机
- 下一篇:一种拱型桥梁检查车自动调平机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造