[发明专利]导电性糊剂及其制造方法有效
| 申请号： | 201280006651.0 | 申请日： | 2012-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103339685B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 坂本孝史 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/00;B22F1/02;C08K9/04;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够进行在200℃以下的低温下的热处理、且能够得到具有足够低电阻率的导电膜的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂包含(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。或者，本发明的导电性糊剂包含(A)利用液状的脂肪酸和固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。本发明的导电性糊剂还可以包含(A’)仅利用固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂，其包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂，所述液状的脂肪酸为油酸，所述银粉为将薄片状和球状银粉混合的银粉，所述导电性糊剂中所包含的脂肪酸的量相对于所述银粉和所述脂肪酸的总量为0.1～5质量％。
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