[发明专利]发光模块以及使用该发光模块的灯有效
| 申请号： | 201280006821.5 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103339751A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 森俊雄;青木郁子;冈野和之;堀内诚;植本隆在 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发光模块（1）具备：基板（110）；配置在基板（110）的主面侧的LED芯片（120）；密封部件（140），以覆盖LED芯片（120）的方式配置在基板（110）的主面侧，对从LED芯片（120）放出的光的波长进行变换；以及传热部件（160），将LED芯片（120）的侧面与基板（110的主面热结合，将由LED芯片（120）产生的热向基板（110）放出。而且，传热部件（160）包括：硅树脂；以及分散在该硅树脂中且由热传导率比该硅树脂高的ZrO2形成的纳米粒子和由MgO构成的微粒子（161）。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 以及 使用 | ||
【主权项】：
一种发光模块，其特征在于，具备：基板；配置在上述基板的主面侧的1个或者多个半导体发光元件；以及传热部件，将上述半导体发光元件的外周面的至少一部分与上述基板的上述主面热结合，将由上述半导体发光元件产生的热向上述基板传递，上述传热部件包括：具有透光性的基材；以及分散在该基材中且由热传导率比该基材高的透光性材料形成的粒子。
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