[发明专利]银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路无效
| 申请号： | 201280007052.0 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103379973A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 岩崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性和耐色移性优异的银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路。在混合搅拌铜粉末和银微粒粉末、使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面的银包铜粉的制造方法中，以干式进行全部处理工序，并且，通过使用颗粒表面被分散剂表面包覆的银微粒粉末作为银微粒粉末，能够得到导电性和耐色移性优异的银包铜粉。 | ||
| 搜索关键词： | 银包 及其 制造 方法 含有 导电性 粘接剂 电气 回路 | ||
【主权项】：
一种银包铜粉，其特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，该银微粒粉末的颗粒表面被分散剂包覆，铜粉的平均粒径（D50）与银微粒的平均粒径（DSEM）之比（D50/DSEM）为3～200的范围。
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