[发明专利]有源矩阵基板、X射线传感装置、显示装置有效
申请号: | 201280007217.4 | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN103348474A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 浅井芳启;堀内智;光本一顺 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G01T1/17;G02F1/1333;G02F1/1343;G02F1/1345;G02F1/1368;G09F9/30 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在本有源矩阵基板中,在列方向上延伸的第1信号线和第2信号线排列于列方向,上述第1信号线经由第1晶体管连接于第1电极,并且上述第2信号线经由第2晶体管连接于第2电极,上述第1信号线的端部中的位于第2信号线侧的第1端部包含随着靠近第2信号线而变细的前端变细部。由此,能够抑制排列于延伸方向的2根信号线间的漏电不良。 | ||
搜索关键词: | 有源 矩阵 射线 传感 装置 显示装置 | ||
【主权项】:
一种有源矩阵基板,在该有源矩阵基板中,在列方向上延伸的第1信号线和第2信号线排列于列方向,上述第1信号线经由第1晶体管连接于第1电极,并且上述第2信号线经由第2晶体管连接于第2电极,上述第1信号线的两个端部中的位于第2信号线侧的第1端部包含随着靠近第2信号线而变细的前端变细部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的