[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201280007251.1 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN103380483B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 铃木智也;西川仁 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H05B33/10;H05B33/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板处理装置，基板处理装置具备：第一处理装置，对形成为带状的薄片基板进行第一处理；第二处理装置，对进行前述第一处理后的前述薄片基板进行第二处理；基板搬送装置，具有将前述薄片基板从前述第一处理装置搬出于长边方向的搬出滚筒、及将被搬出滚筒搬出后的前述薄片基板搬入至前述第二处理装置的搬入滚筒；以及振动除去装置，设置于前述第一处理装置与前述第二处理装置之间，将被前述基板搬送装置搬送的前述薄片基板的振动除去。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其具备：第一处理装置，对形成为带状的薄片基板进行第一处理；第二处理装置，对进行前述第一处理后的前述薄片基板进行第二处理；基板搬送装置，具有将前述薄片基板从前述第一处理装置搬出于长边方向的搬出滚筒、及将被搬出滚筒搬出后的前述薄片基板搬入至前述第二处理装置的搬入滚筒；以及振动除去装置，设置于前述第一处理装置与前述第二处理装置之间，具有为了将被前述基板搬送装置搬送的前述薄片基板的振动除去而在前述搬出滚筒与前述搬入滚筒之间减低前述薄片基板的张力的张力减低机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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