[发明专利]用于支承机械层的装置和方法无效
申请号: | 201280007359.0 | 申请日: | 2012-01-24 |
公开(公告)号: | CN103348277A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | F·钟;D·希尔德;W·孙;C·浦;C·图佩里 | 申请(专利权)人: | 高通MEMS科技公司 |
主分类号: | G02B26/00 | 分类号: | G02B26/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡悦 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开提供用于支承机械层的系统、方法、和装置。在一个方面,机电系统设备包括基板(20)、机械层(14)以及位于所述基板上用于支承所述机械层的柱(18)。机械层与基板间隔开并且限定机械层和基板之间的间隙(19)的一侧,并且机械层在间隙中可在致动位置和驰豫位置之间移动。柱包括与机械层的一部分接触的侧翼部分(124),该侧翼部分位于间隙和机械层之间。侧翼部分可包括被配置成控制机械层的弯曲度的多个层。 | ||
搜索关键词: | 用于 支承 机械 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种机电系统器件,包括:基板;位于所述基板上方的机械层,所述机械层与所述基板间隔开,并且限定所述机械层和所述基板之间的间隙的一侧,其中所述机械层在所述间隙中可在致动位置和驰豫位置之间移动;以及位于所述基板上的用于支承所述机械层的柱,所述柱具有与所述机械层的一部分接触的侧翼部分,其中所述侧翼部分位于所述间隙的一部分和所述机械层之间,其中所述柱的侧翼部分包括被配置成控制所述机械层的弯曲度的多个层。
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