[发明专利]电插接连接器的接触导通装置有效
| 申请号： | 201280007410.8 | 申请日： | 2012-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103339799A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | S·亚施克;S·施赖埃尔 | 申请（专利权）人： | 浩亭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/24 | 分类号： | H01R4/24;H01R24/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 俞海舟 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接触导通装置，用于在待连接的电缆的一个或多个导体与插接连接器之间建立电接触导通，包含：一个绝缘体（1），该绝缘体能够被导入到插接连接器外壳（40）的为此设置的空腔（30）中；至少一个压力件（3），所述压力件适于容纳至少一个导体，所述至少一个压力件（3）可回转地铰接在绝缘体（1）上，绝缘体（1）包含至少一个凹部（2），所述凹部又包含所述至少一个接触导通构件（10），压力件（3）能够在绝缘体（1）的所述至少一个凹部（2）中下沉，从而使导体的末端部段通过接触导通构件（10）实现电接触导通。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 连接器 接触 装置 | ||
【主权项】：
接触导通装置，用于在待连接的电缆的一个或多个导体与插接连接器之间建立电接触导通，包含：一个绝缘体（1），该绝缘体能够被导入到插接连接器外壳（40）的为此设置的空腔（30）中；至少一个压力件（3），所述压力件适于容纳至少一个导体，所述至少一个压力件（3）可回转地铰接在绝缘体（1）上；以及至少一个接触导通构件（10），用于导体的末端部段的电接触导通；其中，绝缘体（1）包含至少一个凹部（2），所述凹部又包含所述至少一个接触导通构件（10），其特征在于：通过将绝缘体（1）推入到所述为此设置的空腔（30）中，压力件（3）能够在绝缘体（1）的所述至少一个凹部（2）中下沉，从而使导体的末端部段通过接触导通构件（10）实现电接触导通。
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