[发明专利]具有背侧电连接的低轮廓MEMS热打印头芯片有效
| 申请号： | 201280007503.0 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103402774A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | D.戈尔达;金铉洙;V.加森 | 申请（专利权）人： | 科迪华公司 |
| 主分类号： | B41J2/32 | 分类号： | B41J2/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;杨炯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 热打印头芯片从SOI结构形成为MEMS装置。芯片具有打印表面、隐埋氧化物层、以及与打印表面相对的安装表面。多个墨传输部位在打印表面上形成，每个部位具有墨接收和墨分配结构。欧姆加热器在每个结构附近形成，凸点下金属化（UBM）垫在安装表面上形成，且电连接到欧姆加热器，从而由墨传输部位接收且由欧姆加热器电加热的墨可以通过升华传输给基底。贯穿硅晶圆通路（TSV）插塞可穿过芯片厚度形成且穿过隐埋氧化物层从欧姆加热器电联接到UBM垫。互连金属层可以将欧姆加热器连接到UBM垫和连接到TSV插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 背侧电 连接 轮廓 mems 打印头 芯片 | ||
【主权项】：
一种热打印头芯片，包括：SOI结构，所述SOI结构具有打印表面、隐埋氧化物层、以及与打印表面相对的安装表面；多个墨传输部位，每个部位具有：在打印表面上形成的墨接收和墨分配结构、以及在墨接收和墨分配结构附近形成的欧姆加热器；以及至少一个凸点下金属化（UBM）垫，在安装表面上形成，且电连接到欧姆加热器；其中，由墨传输部位接收且由欧姆加热器电加热的墨通过升华传输给基底。
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