[发明专利]基板输送辊、薄膜制造装置以及薄膜制造方法无效

专利信息
申请号: 201280009593.7 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN103380231A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 本田和义;冈崎祯之;天羽则晶;内田纪幸;末次大辅 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;徐健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 基板输送辊6A构成为在真空中输送基板,具有第1壳体11、内块12以及轴10。第1壳体11具有用于支撑基板的圆筒形的外周面,能与基板同步地旋转。内块12配置在第1壳体11的内部,被禁止与基板同步地旋转。轴10贯通并且支撑内块12。在第1壳体11的内周面与内块12之间形成有间隙部15。在间隙部15,从内块12向第1壳体11的所述内周面导入气体。
搜索关键词: 输送 薄膜 制造 装置 以及 方法
【主权项】:
一种基板输送辊,在真空中输送基板,具有:圆筒状的第1壳体,其具有用于支撑所述基板的圆筒形的外周面,能与所述基板同步地旋转;内块,其配置在所述第1壳体的内部,被禁止与所述基板同步地旋转;和轴,其贯通并且支撑所述内块,在所述第1壳体的内周面与所述内块之间形成有间隙部,在所述间隙部,从所述内块向所述第1壳体的所述内周面导入气体。
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