[发明专利]基板输送辊、薄膜制造装置以及薄膜制造方法无效
申请号: | 201280009593.7 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN103380231A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 本田和义;冈崎祯之;天羽则晶;内田纪幸;末次大辅 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;徐健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板输送辊6A构成为在真空中输送基板,具有第1壳体11、内块12以及轴10。第1壳体11具有用于支撑基板的圆筒形的外周面,能与基板同步地旋转。内块12配置在第1壳体11的内部,被禁止与基板同步地旋转。轴10贯通并且支撑内块12。在第1壳体11的内周面与内块12之间形成有间隙部15。在间隙部15,从内块12向第1壳体11的所述内周面导入气体。 | ||
搜索关键词: | 输送 薄膜 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板输送辊,在真空中输送基板,具有:圆筒状的第1壳体,其具有用于支撑所述基板的圆筒形的外周面,能与所述基板同步地旋转;内块,其配置在所述第1壳体的内部,被禁止与所述基板同步地旋转;和轴,其贯通并且支撑所述内块,在所述第1壳体的内周面与所述内块之间形成有间隙部,在所述间隙部,从所述内块向所述第1壳体的所述内周面导入气体。
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