[发明专利]电子元器件的安装结构有效
| 申请号： | 201280009668.1 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103380467A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 三浦忠将 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够用焊料进行安装，并且即使用固相法形成也能够获得优异的接合强度的热敏电阻及其制造方法。该热敏电阻包括金属基材、通过固相法在金属基材上形成的半导体陶瓷层、以及形成在半导体层上的一对分割电极，金属基材中含有陶瓷粒子，利用陶瓷粒子或陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得金属基材不会在厚度方向上断开。电子元器件的所述金属基材的厚度优选为10～80μm，陶瓷层的厚度优选为1～10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻，包括金属基材、通过固相法形成在所述金属基材上的半导体陶瓷层、以及形成在所述半导体层上的一对分割电极，所述热敏电阻的特征在于，所述金属基材中含有陶瓷粒子，利用所述陶瓷粒子或所述陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得所述金属基材不会在厚度方向上断开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280009668.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
