[发明专利]检查装置及半导体装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280009675.1 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN103384822A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 工藤祐司 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;H01L21/66
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种可检测图案深度方向的形状变化的检查装置。该检查装置具备:对形成有具周期性的图案的芯片5,以对芯片5具有穿透性的照明光加以照明的照明部20;接收该照明光于该图案绕射而反射至以该照明光照明侧的反射绕射光而能输出第1检测信号的反射绕射光检测部30;接收该照明光于该图案绕射而穿透至以该照明光照明侧对向的背面侧的穿透绕射光而能输出第2检测信号的穿透绕射光检测部40;以及根据第1检测信号与第2检测信号中的至少一方的信号,检测图案的状态的状态检测部51。
搜索关键词: 检查 装置 半导体 制造 方法
【主权项】:
一种检查装置,其特征在于,所述检查装置具备:照明部,对形成有具周期性的图案的基板,以对所述基板具有穿透性的照明光加以照明;反射绕射光检测部,接收所述照明光于所述图案绕射而反射至以所述照明光照明侧的反射绕射光而能输出第1检测信号;穿透绕射光检测部,接收所述照明光于所述图案绕射而穿透至以所述照明光照明侧对向的背面侧的穿透绕射光而能输出第2检测信号;以及状态检测部,根据所述第1检测信号与所述第2检测信号中的至少一方的信号,检测所述图案的状态。
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