[发明专利]具有低结温度的发光二极管无效
| 申请号： | 201280009704.4 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103380501A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | M·J·伯格曼;C·D·威廉斯;K·S·施耐德;K·哈伯恩;M·多诺弗里欧 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王初 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片包括：支撑层，所述支撑层具有第一正面以及与第一正面相对的第二正面；在支撑层的第一正面上的二极管区；以及焊料垫，在支撑层的第二正面上。焊料垫包括金-锡结构，该金-锡结构具有50％或更大的锡重量百分比。发光二极管芯片可以包括多个活性区，这些活性区在发光二极管芯片上以电气串联方式相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片，包括：支撑层，所述支撑层具有第一正面以及与所述第一正面相对的第二正面；在所述支撑层的第一正面上的二极管区；以及在所述支撑层的第二正面上的模具连结垫，所述模具连结垫包括金‑锡结构，该金‑锡结构具有大于40%的锡重量百分比。
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