[发明专利]介孔硅有效

专利信息
申请号: 201280010245.1 申请日: 2012-02-27
公开(公告)号: CN103687808B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: L·T·坎汉;A·罗尼 申请(专利权)人: PSI医疗有限公司
主分类号: C01B33/02 分类号: C01B33/02;C01B33/023
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 章鸣玉
地址: 英国伍*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 发明描述了一种由二氧化硅制备介孔硅的方法。
搜索关键词: 介孔硅
【主权项】:
一种制备介孔无定形硅的方法,包括使无定形二氧化硅与可蒸发的还原剂在惰性气氛中反应使无定形二氧化硅部分还原,所述方法包括:(i)将无定形二氧化硅与还原剂混合以形成混合物;(ii)将无定形二氧化硅和还原剂的所述混合物加热以蒸发所述还原剂的至少一些从而引发反应,其中所述二氧化硅被部分还原成硅并且其中在反应的持续时间中将温度维持450℃至700℃。
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