[发明专利]电路体和连接器结构有效
| 申请号： | 201280010368.5 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103392265A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 伊藤直树 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/79 | 分类号： | H01R12/79;H01R12/59 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路体，包括导体和镀覆引线。该导体包括具有两个延伸部的双叉部。所述镀覆引线分别布置在所述延伸部处。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接器 结构 | ||
【主权项】：
一种电路体，包括：导体，该导体包括具有两个延伸部的双叉部；以及镀覆引线，该镀覆引线分别布置在所述延伸部处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280010368.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
