[发明专利]功率半导体装置有效

专利信息
申请号: 201280010448.0 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN103477437A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: M·拉希莫;M·贝里尼;M·安登纳;F·鲍尔;I·尼斯托尔 申请(专利权)人: ABB技术有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/08;H01L29/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 易皎鹤;汤春龙
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 提供一绝缘栅双极装置(1),其在发射极侧(22)上的发射极电极(2)和的集电极侧(27)上的集电极电极(25)之间具有按如下顺序的不同导电型的层:第一导电型的源极区(3),与接触区域(24)中的发射极电极(2)接触的第二导电型的基极层(4),第一导电型的增强层(8),具有补偿层厚度tp(92)的第二导电型的浮动补偿层(9),具有比增强层(8)低的掺杂浓度的第一导电型的漂移层(5),和第二导电型的集电极层(6)。补偿层(9)设置在增强层(8)和漂移层(5)之间的接触区域(24)的投影中,从而在增强层(8)和漂移层(5)之间保持沟道。增强层(8)具有增强层厚度tn(82),其在与补偿层厚度(92)相同的平面内测量,且应用如下规则:Nptp=kNntn,其中Nn和Np分别是增强层和补偿层的掺杂浓度,以及k是在0.67和1.5之间的因子。
搜索关键词: 功率 半导体 装置
【主权项】:
一种具有栅电极的绝缘栅双极装置(1),所述装置包括有源单元,其在发射极侧(22)上的发射极电极(2)和与所述发射极侧(22)相对的集电极侧(27)上的集电极电极(25)之间具有按如下顺序的不同导电型的层:第一导电型的源极区(3),与接触区域(24)中的所述发射极电极(2)接触的第二导电型的基极层(4),具有高掺杂浓度的所述第一导电型的增强层(8),具有比所述增强层(8)低的掺杂浓度的所述第一导电型的漂移层(5),所述第二导电型的集电极层(6),其中所述栅电极设置在所述发射极侧(22)上,并且其中所述增强层(8)将所述基极层(4)与所述漂移层(5)分离,其特征在于所述第二导电型的补偿层(9)设置于所述增强层(8)和所述漂移层(5)之间,其具有补偿层厚度tp(92),所述补偿层厚度tp(92)是在垂直于所述发射极侧(22)的平面内所述补偿层(9)的最大厚度,所述补偿层(9)设置在所述增强层(8)和所述漂移层(5)之间的所述接触区域(24)的投影中,使得在所述增强层(8)和所述漂移层(5)之间保持沟道,所述补偿层(9)没有连接到所述基极层(4),所述补偿层(9)没有延伸到所述接触区域(24)的投影以外的区域中,所述增强层(8)具有增强层厚度tn(82),其在与所述补偿层厚度(92)相同的平面内测量,Nptp=kNntn,其中Nn是所述增强层的掺杂浓度;其中Np是所述补偿层的所述掺杂浓度;以及k是在0.67和1.5之间的因子。
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