[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201280010496.X | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103403866A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 奥田修功;金荣昌明;早坂直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01P1/15;H03K17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，包括：焊垫电极的配置结构相同的第1开关IC及第2开关IC；以及基板，该基板具备连接于所述焊垫电极的接地电极，且具备将所述第1开关IC及第2开关IC连接至外部电路的电极；所述第1开关IC安装于所述基板；所述第2开关IC安装于所述第1开关IC的与所述基板相反侧的面上；所述第1开关IC与所述第2开关IC安装成所述焊垫电极在与所述基板侧相反侧的面上露出；各个所述焊垫电极与所述接地电极通过引线接合连接。
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