[发明专利]其中具有不同区域的多晶复合片和包括该复合片的切割元件和钻地工具及形成该复合片的方法有效
申请号: | 201280010698.4 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN103392051A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | D·E·斯科特;A·A·迪乔瓦尼 | 申请(专利权)人: | 贝克休斯公司 |
主分类号: | E21B10/567 | 分类号: | E21B10/567;E21B10/54;B22F7/06;E21B10/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李跃龙 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 多晶复合片包括包含第一和第二区域的硬质多晶材料。第一区域包含具有第一平均晶粒尺寸的第一硬质材料的多个晶粒,和具有比第一平均晶粒尺寸小的第二平均晶粒尺寸的第二硬质材料的多个晶粒。第一区域包含设置在硬质材料的相互结合的颗粒之间的间隙空间中的催化剂材料。第二区域中的硬质材料的晶粒之间的这样的间隙空间至少基本上不含催化剂材料。在一些实施方案中,第一区域包含硬质材料纳米的多个晶粒。切割元件和钻地工具包括这样的多晶复合片。形成这样的多晶复合片的方法包括从多晶复合片的第二区域内的间隙空间移除催化剂材料,而不从复合片的第一区域内的间隙空间完全移除催化剂材料。 | ||
搜索关键词: | 其中 具有 不同 区域 多晶 复合 包括 切割 元件 工具 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种多晶复合片,其包含:硬质多晶材料,其包含:第一区域,其包含:具有第一平均晶粒尺寸的第一硬质材料的多个晶粒;具有比第一平均晶粒尺寸小的第二平均晶粒尺寸的第二硬质材料的多个晶粒,第一硬质材料的多个晶粒和第二硬质材料的多个晶粒的晶粒相互穿插并且相互结合;和用于催化第一硬质材料的多个晶粒和第二硬质材料的多个晶粒的晶粒之间的粒间结合的形成的催化剂材料,所述催化剂材料设置于第一硬质材料的多个晶粒和第二硬质材料的多个晶粒的相互结合的晶粒之间的间隙空间中;及第二区域,其邻近第一区域设置并且沿第一区域与第二区域之间的界面直接与第一区域结合,所述第二区域包含具有第三平均晶粒尺寸的第三硬质材料的多个晶粒,所述第三硬质材料的多个晶粒的晶粒相互穿插并且相互结合,其中第三硬质材料的多个晶粒的相互结合的晶粒之间的间隙空间至少基本上不含用于催化第三硬质材料的多个晶粒的晶粒之间的粒间结合的形成的催化剂材料。
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