[发明专利]包含大粒度热解法二氧化硅的抗反射膜有效
| 申请号： | 201280011106.0 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN103518148A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郝恩才;张俊颖;罗伯特·F·卡姆拉特;刘兰虹;程铭;吴荣圣;马克·J·佩莱里蒂;理查德·J·波科尔尼;苏雷什·S·耶尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | G02B1/11 | 分类号： | G02B1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;金小芳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了抗反射膜，所述抗反射膜包括透光性基底和设置在所述透光性基底上的低折射率层。所述低折射率层包含可聚合树脂组合物的反应产物，所述可聚合树脂组合物包含至少20重量%的热解法二氧化硅。在一个实施例中，所述可聚合树脂为烯键式不饱和的。在一优选实施例中，从透光性基底界面到相对的多孔表面，所述低折射率层的孔隙度增大。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 粒度 解法 二氧化硅 反射 | ||
【主权项】：
一种抗反射膜，包括透光性基底和设置在所述透光性基底上的界面处的低折射率层，其中所述低折射率层包含可聚合树脂组合物的反应产物，所述可聚合树脂组合物包含至少50重量%的低折射率粒子，所述至少50重量%的低折射率粒子涵盖至少20重量%的热解法二氧化硅，并且从透光性基底界面到相对的多孔表面，所述低折射率层的孔隙度增大。
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