[发明专利]助焊剂在审
申请号: | 201280011172.8 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN103402697A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 水口大辅;杉浦达也 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种助焊剂,在形成有助焊剂残渣的焊接部中,能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中,包含满足以下条件的量的磷酸酯:焊接时吸附于焊接部的表面,形成具有疏水性的覆膜。优选使磷酸酯的添加量为1质量%以上~小于30质量%。另外,磷酸酯优选为磷酸-2-乙基己酯、磷酸单异癸酯、磷酸单丁酯、磷酸二丁酯、磷酸单月桂酯、磷酸单硬脂酯、磷酸单油醇酯、磷酸二十四烷酯或者双(2-乙基己基)磷酸酯的任意种。 | ||
搜索关键词: | 焊剂 | ||
【主权项】:
一种助焊剂,其特征在于,其是与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂,所述助焊剂中包含满足以下条件的量的磷酸酯:焊接时吸附于焊接部的表面,形成具有疏水性的覆膜。
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