[发明专利]电路板组装件有效
申请号: | 201280011224.1 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN103404240B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | P·帕瓦奥 | 申请(专利权)人: | 飞利浦照明控股有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华,黄海鸣 |
地址: | 荷兰艾恩*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本方法和装置涉及在其顶部和/或底部具有电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)的电路板。提供了一种电路板,其具有核心层(110、210、310、410)以及位于该核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)。在该至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)最外侧顶部提供有外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)。电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括对与(多个)导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)中的至少一个电接触的至少一个连接垫和通路提供接入的多个开口(334A、336A、445A)。 | ||
搜索关键词: | 电路板 组装 | ||
【主权项】:
一种电路板组装件,包括:核心层(110、210、310、410);位于所述核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430),所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)和所述核心层(110、210、310、410)粘接结合在一起并形成粘接电路板;与所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)电连接的多个连接垫;位于所述核心层(110、210、310、410)的第二侧面上并形成所述粘接电路板的一部分的电介质底层(140A/B、240A/B、340、440),所述第二侧面与所述第一侧面相反;直接处于所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)的最外侧顶部的用于提供阻燃特性的外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B),所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括多个开口(334A、336A、445A),所述开口(334A、336A、445A)中的每一个提供对所述连接垫之一的电气接入;其中所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)形成所述粘接电路板的一部分,实质上是暴露的并且除了所述开口(334A、336A、445A)之外实质上是连续的;和多个LED(350A、450A),所述LED(350A、450A)中的每一个均电连接至单个所述连接垫;其中所述LED(350A、450A)在与所述连接垫电连接时实质上覆盖所述连接垫。
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