[发明专利]电路板组装件有效

专利信息
申请号: 201280011224.1 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN103404240B 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: P·帕瓦奥 申请(专利权)人: 飞利浦照明控股有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 王茂华,黄海鸣
地址: 荷兰艾恩*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本方法和装置涉及在其顶部和/或底部具有电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)的电路板。提供了一种电路板,其具有核心层(110、210、310、410)以及位于该核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)。在该至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)最外侧顶部提供有外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)。电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括对与(多个)导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)中的至少一个电接触的至少一个连接垫和通路提供接入的多个开口(334A、336A、445A)。
搜索关键词: 电路板 组装
【主权项】:
一种电路板组装件,包括:核心层(110、210、310、410);位于所述核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430),所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)和所述核心层(110、210、310、410)粘接结合在一起并形成粘接电路板;与所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)电连接的多个连接垫;位于所述核心层(110、210、310、410)的第二侧面上并形成所述粘接电路板的一部分的电介质底层(140A/B、240A/B、340、440),所述第二侧面与所述第一侧面相反;直接处于所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)的最外侧顶部的用于提供阻燃特性的外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B),所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括多个开口(334A、336A、445A),所述开口(334A、336A、445A)中的每一个提供对所述连接垫之一的电气接入;其中所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)形成所述粘接电路板的一部分,实质上是暴露的并且除了所述开口(334A、336A、445A)之外实质上是连续的;和多个LED(350A、450A),所述LED(350A、450A)中的每一个均电连接至单个所述连接垫;其中所述LED(350A、450A)在与所述连接垫电连接时实质上覆盖所述连接垫。
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