[发明专利]基板、双工器及基板模块有效

专利信息
申请号: 201280011340.3 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN103404026A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 竹村忠治;大和秀司;上嶋孝纪;竹内壮央 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/72 分类号: H03H9/72;H01P1/213;H03H7/46;H03H9/25;H03H9/64;H04B1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板(30)安装有两个SAW滤波器,构成双工器的一部分。基板主体(39)具有彼此相对的主面(S1、S2)。连接盘电极(41、45)设置在主面(S1)上,且用于与两个SAW滤波器中的任意一个相连接。连接盘电极(54、56)设置在主面(S2)上,且用于与安装有双工器的安装基板相连接,在从z轴方向俯视时,它们分别与连接盘电极(41、45)重叠。从z轴方向俯视时重合的连接盘电极(41、45)与连接盘电极(54、56)电连接。
搜索关键词: 基板 双工器 模块
【主权项】:
一种基板,该基板安装有高频侧滤波器元器件及低频侧滤波器元器件,构成双工器的一部分,其特征在于,包括:基板主体,该基板主体具有彼此相对的第一主面及第二主面;多个第一安装电极,该多个第一安装电极设置在所述第一主面上,且用于与所述高频侧滤波器元器件或所述低频侧滤波器元器件进行连接;以及第二安装电极,该第二安装电极是设置在所述第二主面上、且用于与安装有所述双工器的安装基板进行连接的多个第二安装电极,从所述第一主面的法线方向俯视时,分别与所述多个第一安装电极重叠,从所述第一主面的法线方向俯视时重合的所述第一安装电极与所述第二安装电极电连接。
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