[发明专利]用于面型基层的加工站有效
| 申请号： | 201280011705.2 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN103477425B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | M.赖兴巴赫 | 申请（专利权）人： | JRT光电有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B41F15/06;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 陈浩然,杨国治 |
| 地址： | 德国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于面型基层尤其太阳能电池的加工站，带有具有用于待加工的基层的支撑面的工件支架尤其印刷巢和加工单元尤其印刷机构，该印刷机构具有可相对于工件支架的支撑面移动的加工工具尤其印刷丝网，其中，加工工具借助于空气轴承保持成可移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基层 加工 | ||
【主权项】：
一种用于面型基层的印刷站，带有具有用于待加工的基层的支撑面的工件支架(68)和印刷机构，该印刷机构具有可相对于所述工件支架(68)的支撑面移动的印刷丝网(10;40)，其特征在于，所述印刷丝网(10;40)借助于空气轴承(78,80,82)保持成可移动，其中所述空气轴承(78,80,82)构造成至少在印刷过程期间可移动地保持所述印刷丝网(10;40)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
